ИССЛЕДОВАНИЕ МЕХАНИЗМОВ ВОЗНИКНОВЕНИЯ «ЭФФЕКТА ПОПКОРНА» В МИКРОСХЕМАХ С ПЛАСТИКОВЫМИ КОРПУСАМИ ПРИ ГРУППОВОЙ ПАЙКЕ В ТЕХНОЛОГИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА И РАЗРАБОТКА МЕТОДОВ ЕГО ПРЕДОТВРАЩЕНИЯ

Аннотация

Актуальность работы обусловлева тем, что технология групповой пайки является наиболее распространенным методом, применяющимся при сборке радиоэлектронной аппаратуры методом поверхностного монтажа. При этом «эффект попкорна» является одним из самых критичных дефектов, возникающих при процессе пайки в микросхемах с пластиковыми корпусами. В данной работе представлено исследование механизмов возникновения «эффекта попкорна», а также разработка методики предотвращения его появления. В основе методики лежит подготовка микросхем к процессу пайки, а также подбор термопрофиля. Разработанная методика была опробована на реальном радиоэлектронном производстве.